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    您的行业 通信 电子产品质量与可靠性提升
    电子产品质量与可靠性提升
    开云提供通信级集成电路芯片验证与电子工艺品质评价,并针对失效产品提供失效分析与故障根因分析,切实提高产品的质量与可靠性,说明客户改进提升产品。
    服务介绍
    5G的到来对国内集成电路行业带来了另一波契机,在新工艺以及新技术的应用下,对于集成电路SOC产品质量、应用场景、以及工作功耗都有巨大的挑战。
     

    产品范围:

    通信类集成电路设计公司、通信组件-PCBA、系统级产品、半导体流片工艺、封装测试
     

    测试项目:

    服务类别 服务项目
    通信芯片可靠性验证 新产品NPI导入可靠性验证 (PC / HAST / THB / HTSL)。
    芯片级ESD(HBM / CDM / LU)测试。
    IP ESD能力设计验证
    老化寿命验证
    工艺风险评估验证
    电性能与功能测试 芯片级测试与三温验证 (常温 / 低温 / 高温)
    工艺质量评价 竞品分析
    PCB/PCBA金相切片测试
    X射线透视测试
    产品批次性破坏分析
    SOC芯片失效分析 无损检测分析
    电性能分析
    样品破坏分析
    精密显微镜分析